Bermacam-macam perlengkapan alat service handphone
1. Buku Skematik Hp :
Buku skematik hp ini sangat diperlukan dalam melakukan reparasi untuk membaca jalur komponen hp.
Fungsi: Untuk membaca Jalur Hp yang putus sehingga dapat dilakukan teknik jamper.
2. Solder Uap (Blower) :
Suatu alat yang wajib dimiliki oleh seorang teknisi Hp.
Alat
ini juga sering disebut solder Uap karena memiliki Heater(panas) dan
Air (udara) yang dapat kita atur panas tekanan udaranya. Fungsi: – Untuk
mencairkan timah - Untuk mencabut/mengangkat dan mematri komponen(IC)
3. DC Power Supply :
Sumber
tegangan yang Voltagenya bisa kita ukur sesuai dengan kebutuhan Hp.
Alat ini juga sering digunakan untuk mengecek kondisi Hp, apakah masih
hidup atau tidak.
Fungsi:
* Untuk menganalisa tegangan (V) dan Ampere (A) atau yang sering disebut dengan analisa power supply.
* Untuk mengecek kerusakan pada ponsel
4. Solder Manual :
Solder yang digunakan tidak terlalu panas dengan daya 25 watt.
Fungsi: Untuk mematri komponen
5. Multitester :
Alat
ini sangat penting untuk dimiliki oleh seorang teknisi ponsel karena
memiliki banyak manfaat untuk mengetahui masih bagus atau tidak.
Fungsi:
* Untuk mengukur komponen
* Untuk mengecek hubungan antar komponen (Jalur)
* Untuk Mengecek Batteray
6. BGA Plate :
Suatu
alat yang sering digunakan oleh teknisi untuk menjepit PCB Ponsel agar
tidak bergerak pada saat pelepasan/pemasangan komponen, biasanya terbuat
dari besi berani.
Fungsi: Untuk menjepit PCB
7. Timah Paste :
IC
yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang,
maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik
pengecoran kaki IC.
Fungsi: Mencetak ulang kaki IC
8. Solder Paste :
Terkadang
yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan
mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan
dengan timah paste.
Fungsi: Untuk membersihkan mata solder
9. Cairan IPA (Tiner Inpala) :
Cairan ini sering digunakan oleh teknisi untuk membersihkan PCB Ponsel.
Fungsi: Untuk membersihkan PCB
10. Kawat Jumper(Handsfree) :
Kawat ini digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus (Jumper) atau lebih terkenal dengan sebutan teknik jumper.
Fungsi: Untuk menjumper jalur yang putus
11. Tools kit :
Separangkat obeng yang digunakan untuk membuka cassing ponsel terdiri dari :
* Obeng Variasi
* Tang Siemens
* Pinset lurus dan lengkung ”U” : untuk membuka cassing 7450
* Obeng T6
12. Timah 0,3 :
Timah yang digunkan untuk mematri komponen berukuran kecil sebesar 0,3
Fungsi: Untuk mematri komponen
13. Songka Padat / Fluks :
Bahan ini digunakan pada saat melepas komponen/IC, dioleskan pada body komponen yang hendak dicabut.
Fungsi: mempercepat pencairan timah.
14. Lampu Service :
Lampu ini digunakan saat melakukan reparasi ponsel pada malam hari.
Fungsi: Memberikan penerangan.
15. Cetakan kaki IC :
Alat ini digunakan untuk mencetak ulang kaki IC
16. Pinset :
Ada dua jenis pinset yang digunakan oleh teknisi ponsel yaitu pinset lengkung dan lurus.
Fungsi: Untuk menjepit komponen pada saat hendak dilepas/dipatri
Langganan:
Posting Komentar (Atom)
Tidak ada komentar:
Posting Komentar